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點擊次數：1154 更新時間：2023-03-15

　　硅片甩干機技術知識科普

　　硅片甩干機是半導體工廠中一個非常重要的設備，它主要用于對硅片進行甩干處理。在半導體工業中，硅片是一種非常關鍵的材料，它用于制造集成電路、微處理器、太陽能電池等器件。

　　甩干硅片的目的是去除水分，保證硅片表面潔凈干燥，以便進行后續的工藝處理。在半導體工業中，由于硅片對水分、微粒等雜質的敏感性非常高，因此甩干硅片的過程必須嚴格控制，以確保硅片質量。

　　工作原理

　　硅片甩干機通過離心力的作用將硅片上的水分甩出，從而使硅片表面達到干燥的狀態。硅片甩干機通常采用空氣刀或者真空吸取的方式移除硅片上的水分。在甩干硅片的過程中，硅片被夾在兩個旋轉的盤中，當盤高速旋轉時，甩干裝置通過離心力加速水分的甩出，從而使硅片表面干燥。

　　關鍵技術

　　關鍵技術包括控制設備的離心速度、水分吸取效率、真空度以及氣流方向等方面。

　　離心速度

　　離心速度是關鍵參數之一，它決定了甩干裝置對硅片上的水分的甩出效率。離心速度過慢，水分無法被甩出，過快則容易對硅片造成損傷。因此，離心速度的控制非常關鍵。

　　水分吸取效率

　　水分吸取效率是指甩干裝置吸取水分的效率。在硅片甩干過程中，過高的水分吸取效率可能會導致硅片表面失去一些重要的氧化層，影響器件的性能。

　　真空度

　　硅片甩干機通過真空負壓的方式將水分吸取出來，因此真空度是關鍵參數之一。真空度越高，水分吸取效率越高，但也會帶來更高的維護成本。

　　氣流方向

　　氣流方向是指硅片甩干機中甩干裝置產生的氣流的方向，氣流方向必須嚴格控制，以確保硅片表面不會受到過高的氣流沖刷，否則容易對硅片造成損傷。

　　總體而言，設計和維護非常關鍵，需要對各項參數進行嚴格控制，以確保硅片表面干燥、潔凈，達到半導體工藝的要求。

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